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BSP開發工程師-座艙方向
面議 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
長春一汽富晟集團有限公司 2025-04-30 04:29:36 404人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1.參與座艙產品底層軟件平臺搭建; 2.根據項目需求,完成座艙產品SOC相關底層軟件開發和調試; 3.負責基礎軟件部門的代碼、技術文檔編寫和整理; 4.負責新硬件的bringup; 5.配合硬件、中間層軟件、MCU等各團隊進行聯通; 6.配合項目經理完成座艙項目相關開發任務以及交付; 7.負責領導交辦的其他事項; 特殊說明:有汽車電子行業產品量產經驗;熟悉汽車電子產品開發流程;熟悉QNX/Linux/Android等操作系統;熟悉I2C、UART、PCIE、LVDS、LCD、BT/WIFI等驅動開發;有較強的抗壓能力和良好的溝通能力;有智能座艙量產項目開發經驗者優先; 有參與ASPICE審核并通過者優先
聯系方式
注:聯系我時,請說是在金湖人才網上看到的。
工作地點
地址:常州武進區常州武進區東方汽車電子產業園1
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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